对非水金 金手指工艺的分段金手指板生产要求如下：

1、流程（以ENIG 分段G/F为例）：

ENIG→字符→金手指电镀→激光钻孔(金手指分段)→去污(手指分段清洗)→外形→电；

2、工程文件处理要求：

(1) 按常规加引线，最终效果是手指分段，前端倒角后有常规残留引线部分；如果不允许残留，指引线的做法参考长度和短度，撕掉这部分引线；

(2) 金手指在分段中间使用5mil(补偿前)连接线；

(3) 激光钻孔工艺备注栏清晰:金手指分段加工；

(4) 工程准备激光钻孔(金手指分段)文件:如果两面都有分段手指，应指明哪个文件用在哪一面（cs还是ss）；激光钻孔时，请选择板内的位置1.0mm以下的PTH孔，如果没有合适的孔作为对位，可以选择反射点；

（5） 工程准备分段手指的电子图纸（备注栏明确），供生产或检验使用。

（6） 对这类板手指部位的内层铺铜处理要求如下：对应分段部位的内层各层削铜处理，每边削10mil例如，分段手指要求的铜10mil必须保证内层所有层的距离：30*25mil对于无铜区，如果分段手指内层有图形，建议客户移动少移位置。

3、激光钻孔(金手指分段)后的去钻过程是清洗分段手指，只有IS去毛刺机清洗即可，无需到达PTH线去除胶；参数做法与HDI板。